Вчера на китайской сертификации 3C было объявлено о предстоящем выпуске Mix Flip от Xiaomi, в которой было указано, что устройство будет поддерживать зарядку мощностью 67 Вт. Сегодня на Weibo появилось реальное изображение смартфона. На изображении видна задняя панель с внешним экраном и секцией над ней, в которой расположен модуль двойной камеры, обрамленный двумя светодиодными вспышками. Примечательно, на модуле нанесен логотип Leica, что свидетельствует о партнерстве двух компаний в области системы камер Mix Flip. Другая половина задней панели имеет золотистую отделку с логотипом Xiaomi, расположенным внизу.
Что касается технических характеристик, ожидается, что гаджет будет поставляться с основной камерой 50 Мп с оптической стабилизацией изображения и сенсором Omnivision OV60A ½.8 ” для 2-кратной телеобъективной камеры. Сообщается, что устройство поддерживает беспроводную зарядку, а также будет иметь защиту от воды. Ожидается, что работа складного устройства будет осуществляться от SoC Snapdragon 8 Gen 3. Также есть сообщения о том, что складной смартфон получит поддержку спутниковой связи.
Кроме того, в другом отчете предполагается, что Mix Flip будет доступен в различных странах. Xiaomi, скорее всего, совместит выпуск Mix Flip с Mix Fold 4.
Fold 4, как следует из названия, является складной моделью четвертого поколения компании, которая, как говорят, получит тот же чип Snapdragon 8 Gen 3, что и Mix Flip.
Характеристики его камеры также будут аналогичны характеристикам Mix Flip с добавлением 12-мегапиксельного сверхширокоугольного телеобъектива и 10-мегапиксельного перископического телеобъектива. Кроме того, ожидается, что обе новые модели будут невероятно тонкими.
