Для повышения самообеспеченности полупроводникового сектора, Китай запустил третью фазу Национального инвестиционного фонда. Он ориентирование на индустрию интегральных схем. Созданный фонд может похвастаться уставным капиталом в 47,5 млрд долларов. Это делает его крупнейшей государственной инвестицией в полупроводниковую промышленность Китая.
Big Fund III предназначен для поддержки различных сегментов полупроводниковой промышленности. Включая контрактных производителей, поставщиков оборудования и материалов. Цель — укрепить внутренние возможности и снизить зависимость от иностранных технологий. Это довольно актуально в условиях усиления технологических санкций США.
Основными бенефициарами этих значительных инвестиций являются Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) и Hua Hong Semiconductor. Значительную поддержку получат поставщики оборудования, такие как Naura Technology Group и Advanced Micro-Fabrication Equipment. А также поставщики сырья, такие как National Silicon Industry Group.
Фонд рассматривается как контрмера Закону США о чипах и науке от 2022 года. Данный закон выделил 53 миллиарда долларов на развитие американской полупроводниковой промышленности. Стратегической целью Китая является создание надежной, самодостаточной полупроводниковой промышленности, способной противостоять внешнему давлению и ограничениям. В фонд входят 19 акционерных инвесторов во главе с министерством финансов Китая.
Данный фонд является третьим по счету. Первый запущен в 2014 году, второй в 2019. Несмотря на прошлые успехи отрасль столкнулась со значительными проблемами. Примечательно, что экспортный контроль США ограничил доступ к передовому оборудованию для производства микросхеме. Это повлияло на производство и экономическую эффективность производства.
Предыдущее руководство было замечено в коррупции. По итогу его президент Дин Вэньву находился под следствием с июля 2022 года. Чжан Синь, нынешний президент, занял этот пост, уделяя особое внимание прозрачности и эффективным инвестициям.
Фонд сосредоточен на расширении производственных мощностей, оборудовании, материалах и усовершенствованной упаковке. Однако сокращение технологического разрыва с мировыми лидерами остается сложной задачей из-за сохраняющихся экспортных ограничений.
